第一届“朗迅杯”智能硬件系统的芯片测试与电路检测
栏目:公司动态 发布时间:2016-11-22

为了全面贯彻国家关于2016年职业教育的相关政策,紧密围绕教育“十三五”的规划,以校企合作为契机,更多的为学生提供课外实践的平台。2016年11月11日第一届“朗迅杯”智能硬件系统的芯片测试与电路检测大赛在上海拉开帷幕。本次比赛主要是由上海电子信息职教集团电子技术专业建设指导委员会主办,上海电子信息职业技术学院承办,杭州朗迅科技有限公司提供技术支持。大赛更是集结了13所来自江浙沪三地的高职院校代表队参加,比赛竞争激烈程度不可小觑。

比赛开幕式上,上海电子信息职业技术学院杨秀英院长作为职教代表发表讲话。杨秀英院长表示,职业教育在完善专业课程衔接的同时,要不断有效地开展实践性教学。这其中校企合作则是为学生开展实践性教学的重要途径之一,通过专业性比赛的举办,为学生专业能力的培养提供平台,促进校企之间资源更好的整合与利用。

                                                                                                         杨秀英院长发表讲话

随后,为本次大赛提供技术支持的杭州朗迅科技有限公司徐振总经理发表讲话。徐振总经理在讲话中提到,本次比赛的设备是由杭州朗迅科技有限公司自主研发的智能硬件综合检测平台,主要分为芯片测试、电路板焊接和电路检测三大模块,诣在让学生将专业知识与实践相结合,充分表现自身的综合能力。

                                                                徐振总经理发表讲话

     徐振总经理表示,作为一家致力于新型电子电气产品研发、生产、销售的科技型企业,“科技是第一生产力”, 技术创新是企业发展的核心所在。通过校企合作的模式,搭建起企业与高校之间的技术融汇与传递的桥梁。第一届“朗迅杯”正式揭开了校企合作发展模式的大幕,希望后续这一模式的发展更加多样化和多元化,进一步为学生们的课外实践提供更大、更高的平台。

上午9时比赛正式开始,选手们立刻进入了比赛状态,时而激烈讨论,时而埋头钻研,每个人各司其职,比赛井然有序地进行着。经过长达4个小时的激烈角逐,代表队们均获得了自己理想的成绩,在一阵阵欢声笑语的颁奖仪式后,比赛终于落下圆满的帷幕。

                                                                                                          选手们在激烈讨论

                                                                                                          选手们在认真焊接

                                                                                                          比赛现场

                                                                                                           志愿者风采

    通过此次比赛,进一步培养和提升了学生专业能力和综合能力,推动了校企合作的进一步发展,有效的促进了职业教育的实践性教学的发展。同时,也为企业的发展提供了契机,推动了企业技术的不断创新与完善,进一步明确了自身的未来发展方向,也为微电子的进一步发展奠定了坚实的基础。

                                                                                                              嘉宾、指导教师与获奖选手合影